Jiangsu Sunfeng, Şanghay PD Fuarı’nda Öne Çıktı

5–6 Mart 2026, Şanghay – Jiangsu Sunfeng Özel Malzemeler Teknoloji Co., Ltd., Şanghay PD Fuarı’nda (Performance Days) güçlü bir şekilde yer aldı ve ana teknolojilerini ile sürdürülebilir malzeme yeniliklerini sergiledi. Şirket, AirShift® Nano Solunum Teknolojisi, Thermur SolarHeat & FIR İpliği, NuSkin bionik solunum teknolojisi ve biyotabanlı naylon gibi ürün yelpazesini öne çıkardı ve marka müşterileri ile sektör profesyonellerinden büyük ilgi gördü.

Sunfeng’in standı, nefes alabilirlik, ısı tutma, yüksek koruma ve çevre dostu malzemeleri kapsayan tam bir ürün portföyünü sergiledi. Bunlar arasında, PFAS içermediği, son derece nefes alabilir ve hafif özellikleriyle öne çıkan AirShift® nano membran kumaşlar dikkat çekti. Thermur™, aktif ısı depolama yeteneğiyle kış sporları ihtiyaçlarını karşıladı. NuSkin bionik nefes alabilir Teknolojisi, şehir içi kullanım için aşağı yastıklı ceketlerde güvenilir çözümler sundu; bu teknoloji aynı zamanda tüy geçirmezlik ve hava geçirgenliği sağladı. Bio-tabanlı Nylon ise şirketin sürdürülebilir kalkınmaya verdiği bağlılığı bir kez daha kanıtladı.

Etkinlik sırasında Jiangsu Sunfeng'in Genel Müdürü Eason, ana konuşma yapmak üzere davet edildi ve şirketin 'Bir İplik, Bir Membran' felsefesini ayrıntılı bir şekilde açıkladı. Sunfeng'in, iplik inovasyonu ve membran teknolojisi olmak üzere çift motorlu bir yaklaşım ile yönlendirildiğini vurguladı; bu yaklaşım, malzemelerin temel mantığını ortaya çıkarmayı ve sektör için gerçekten konforlu, nefes alabilen ve sürdürülebilir fonksiyonel kumaş çözümleri sunmayı amaçlamaktadır. Konuşması, izleyiciler tarafından büyük takdir topladı.

Şanghay PD Fuarı, Jiangsu Sunfeng'in teknolojik gücünü göstermenin yanı sıra sektör ortaklarıyla derinlemesine mübadelenin ve geleceğin birlikte keşfedilmesinin önemli bir platformu oldu. Şirket, 'nefes alabilen sürdürülebilirlik' temel vizyonunu sürdürerek, doğa sporları gibi dış mekânda aktivite yapan kişiler için konfor koruma çözümleri sağlamaya devam edecek.